DCB清洗

DCB由于在高性能電力模塊中具有良好的高導(dǎo)熱、高電絕緣、高機(jī)械強(qiáng)度、低膨脹等特性，因此經(jīng)常使用直接銅鍵合（DCB）基板。它們由陶瓷基板構(gòu)成，通常是氧化鋁或氮化鋁，并且通常在高溫氧化過程中的一側(cè)或兩側(cè)都涂有銅箔。正是由于高功率要求（DCB基板在高達(dá)200°C的溫度下承受的電流高達(dá)幾千伏），這些組件必須保證不含有生產(chǎn)殘留物，以便進(jìn)行下一步的工作工藝，例如引線鍵合（Wire Bonding），涂層或上光漆。

徹底清除助焊劑，松香，樹脂，氧化銅和焊接支持物質(zhì)是清洗DCB組件/組裝的印刷電路板的主要任務(wù)，以便能夠為上述基板提供相應(yīng)的過程安全組件和保障后續(xù)生產(chǎn)過程。